Chap.01 導論—讓我們聊聊半導體產業吧！
1. 半導體是什麼？
2. 認識半導體產業鏈
3. 蝦米？！半導體產業鏈如同拍婚紗照！
4. 半導體產業鏈及主要廠商介紹
5. 全球經濟與半導體產業景氣變化關聯
6. 從全球半導體大廠排名變化看產業趨勢
7. 認識全球主要IDM
8. 台灣IC產業地位如何呢？
9. 台灣半導體產業鏈成熟而完整
Chap.02 半導體產業的產品設計師—認識IC設計
10. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（上）
11. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（下）
12. 認識五花八門的晶片
13. IC也有智財權
14. IP智財權怎麼賺？
15. IC設計服務在做什麼？
16. EDA寡占產業的三巨頭
17. 從全球前10大IC設計公司排名變化看產業趨勢
18. 智慧型手機重要推手：認識高通與聯發科
19. 台灣IC設計產業在全球地位

Chap.03 不止是IC製造工廠—認識晶圓代工
20. 晶圓代工到底在做什麼？
21. 摩爾定律是什麼？
22. More Moore：先進製程持續推進
23. 2023年全球前五大晶圓代工廠簡介
24. 資本支出意義為何？
25. 如何觀察產能利用率？
26. 從2D到3D：電晶體技術演進
27. 進入2奈米時代的關鍵技術：晶背供電
28. 得先進製程得天下？
29. 台積電有形無形的王者策略
30. 英特爾的IDM 2.0戰略
31. 何謂Foundry 2.0？
Chap.04 超越摩爾定律的重要推手—認識IC封裝
32. IC封裝測試在做什麼？
33. 從短小輕薄到異質整合—IC封裝技術演進
34. 從傳統封裝到先進封裝（一）：導線架封裝
35. 從傳統封裝到先進封裝（二）：IC載板封裝
36. 從傳統封裝到先進封裝（三）：系統單晶片
37. 從傳統封裝到先進封裝（四）：系統級封裝
38. 從傳統封裝到先進封裝（五）：矽穿孔3D IC
39. 系統單晶片、系統級封裝、矽穿孔3D IC比較
40. 人工智慧的重要推手：CoWoS
41. 台積電吃蘋果的重要技術：InFO
42. CoWoS終極進化版：SoW
43. 通往異質整合3D IC的第一手棋：SoIC
44. 挑戰CoWoS，Intel推出EMIB平台
45. 人工智慧需求殷切，FOPLP異軍突起
46. 認識三星異質整合封裝技術
47. IC異質整合先進封裝種類與定義
Chap.05 受景氣循環影響的寡占產業─記憶體
48. 淺談記憶體
49. RAM、ROM傻傻分不清楚～記憶體分類
50. 快閃記憶體會「閃」嗎？再談記憶體分類
51. 記憶體的產業循環
52. 記憶體的產業結構
53. 全球主要記憶體廠商排名
54. 台灣記憶體產業鏈
55. 隨AI竄起的HBM─買愈多、省愈多？
56. 記憶體更迭：次世代記憶體興起
Chap.06 從現在到未來的關鍵議題—人工智慧與半導體
57. 認識人工智慧產業鏈
58. HPC與IoT為IC製造於AI領域重要平台
59. 面對人工智慧，IC製造的挑戰
60. 人工智慧讓先進製程競爭加劇
61. 要了解AI晶片，得先知道xPU
62. AI晶片主戰場：人工智慧伺服器核心運算晶片市場
63. AI晶片新戰場：AI PC與AI智慧型手機晶片
64. 人工智慧重要推手～認識高頻寬記憶體
65. 主要IC製造大廠在IC封裝技術布局
66. 次世代人工智慧解決方案
67. InFO加SoIC，打造AI終端產品異質整合方案
68. 提升AI傳輸速度的重要引擎：矽光子
Chap.07 地緣政治與美中晶片戰對半導體產業的衝擊
69. 美中晶片戰爭的遠因與近因
70. 從矽盾到晶片戰爭　
71. 力挽狂瀾，美國重返半導體霸權策略
72. 糖果？毒藥？美國通過《晶片與科學法案》　
73. 歐盟《晶片法案》生效　
74. 重返半導體霸權，日本公布《半導體緊急強化策略》　
75. 打造超級半導體聚落，南韓推動《半導體支援計畫》
76. 地緣政治加速台積電全球布局
77. 出口管制，圍堵中國半導體產業發展成效有限
Chap.08 政策導向　認識中國大陸半導體產業發展
78. 中國大陸半導體產業起飛
79. 十五至十一五扶植半導體產業發展相關政策
80. 十二五規畫期間，半導體產業發展目標
81. 兩次半導體企業租稅優惠比較
82. 推動半導體產業發展重要推手：大基金
83. 再接再厲！推出大基金二期與三期
84. 十三五規畫期間對半導體產業政策支持
85. 《國家半導體產業發展推進綱要》政策目標與支持
86. 十四五規畫打造自主科技
87. 《中國製造2025》半導體產業政策目標與支持
88. 美中晶片戰圍堵，中國大陸IC產業遇亂流
Chap.09 結語～掌握未來商機，就要搞懂半導體產業
89. IC封裝技術演進
90. More Moore ＆ More than Moore、3D × 3D 為技術發展必然趨勢　
91. 前段加後段，半導體朝高整合方向發展　
92. 人工智慧高整合、高效能運算平台
93. 中美貿易戰下，台灣半導體業者因應策略
94. 中國半導體產業發展雖受阻，實力仍不容忽視asnd Chap.01 導論—讓我們聊聊半導體產業吧！
1. 半導體是什麼？
2. 認識半導體產業鏈
3. 蝦米？！半導體產業鏈如同拍婚紗照！
4. 半導體產業鏈及主要廠商介紹
5. 全球經濟與半導體產業景氣變化關聯
6. 從全球半導體大廠排名變化看產業趨勢
7. 認識全球主要IDM
8. 台灣IC產業地位如何呢？
9. 台灣半導體產業鏈成熟而完整
Chap.02 半導體產業的產品設計師—認識IC設計
10. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（上）
11. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（下）
12. 認識五花八門的晶片
13. IC也有智財權
14. IP智財權怎麼賺？
15. IC設計服務在做什麼？
16. EDA寡占產業的三巨頭
17. 從全球前10大IC設計公司排名變化看產業趨勢
18. 智慧型手機重要推手：認識高通與聯發科
19. 台灣IC設計產業在全球地位

Chap.03 不止是IC製造工廠—認識晶圓代工
20. 晶圓代工到底在做什麼？
21. 摩爾定律是什麼？
22. More Moore：先進製程持續推進
23. 2023年全球前五大晶圓代工廠簡介
24. 資本支出意義為何？
25. 如何觀察產能利用率？
26. 從2D到3D：電晶體技術演進
27. 進入2奈米時代的關鍵技術：晶背供電
28. 得先進製程得天下？
29. 台積電有形無形的王者策略
30. 英特爾的IDM 2.0戰略
31. 何謂Foundry 2.0？
Chap.04 超越摩爾定律的重要推手—認識IC封裝
32. IC封裝測試在做什麼？
33. 從短小輕薄到異質整合—IC封裝技術演進
34. 從傳統封裝到先進封裝（一）：導線架封裝
35. 從傳統封裝到先進封裝（二）：IC載板封裝
36. 從傳統封裝到先進封裝（三）：系統單晶片
37. 從傳統封裝到先進封裝（四）：系統級封裝
38. 從傳統封裝到先進封裝（五）：矽穿孔3D IC
39. 系統單晶片、系統級封裝、矽穿孔3D IC比較
40. 人工智慧的重要推手：CoWoS
41. 台積電吃蘋果的重要技術：InFO
42. CoWoS終極進化版：SoW
43. 通往異質整合3D IC的第一手棋：SoIC
44. 挑戰CoWoS，Intel推出EMIB平台
45. 人工智慧需求殷切，FOPLP異軍突起
46. 認識三星異質整合封裝技術
47. IC異質整合先進封裝種類與定義
Chap.05 受景氣循環影響的寡占產業─記憶體
48. 淺談記憶體
49. RAM、ROM傻傻分不清楚～記憶體分類
50. 快閃記憶體會「閃」嗎？再談記憶體分類
51. 記憶體的產業循環
52. 記憶體的產業結構
53. 全球主要記憶體廠商排名
54. 台灣記憶體產業鏈
55. 隨AI竄起的HBM─買愈多、省愈多？
56. 記憶體更迭：次世代記憶體興起
Chap.06 從現在到未來的關鍵議題—人工智慧與半導體
57. 認識人工智慧產業鏈
58. HPC與IoT為IC製造於AI領域重要平台
59. 面對人工智慧，IC製造的挑戰
60. 人工智慧讓先進製程競爭加劇
61. 要了解AI晶片，得先知道xPU
62. AI晶片主戰場：人工智慧伺服器核心運算晶片市場
63. AI晶片新戰場：AI PC與AI智慧型手機晶片
64. 人工智慧重要推手～認識高頻寬記憶體
65. 主要IC製造大廠在IC封裝技術布局
66. 次世代人工智慧解決方案
67. InFO加SoIC，打造AI終端產品異質整合方案
68. 提升AI傳輸速度的重要引擎：矽光子
Chap.07 地緣政治與美中晶片戰對半導體產業的衝擊
69. 美中晶片戰爭的遠因與近因
70. 從矽盾到晶片戰爭　
71. 力挽狂瀾，美國重返半導體霸權策略
72. 糖果？毒藥？美國通過《晶片與科學法案》　
73. 歐盟《晶片法案》生效　
74. 重返半導體霸權，日本公布《半導體緊急強化策略》　
75. 打造超級半導體聚落，南韓推動《半導體支援計畫》
76. 地緣政治加速台積電全球布局
77. 出口管制，圍堵中國半導體產業發展成效有限
Chap.08 政策導向　認識中國大陸半導體產業發展
78. 中國大陸半導體產業起飛
79. 十五至十一五扶植半導體產業發展相關政策
80. 十二五規畫期間，半導體產業發展目標
81. 兩次半導體企業租稅優惠比較
82. 推動半導體產業發展重要推手：大基金
83. 再接再厲！推出大基金二期與三期
84. 十三五規畫期間對半導體產業政策支持
85. 《國家半導體產業發展推進綱要》政策目標與支持
86. 十四五規畫打造自主科技
87. 《中國製造2025》半導體產業政策目標與支持
88. 美中晶片戰圍堵，中國大陸IC產業遇亂流
Chap.09 結語～掌握未來商機，就要搞懂半導體產業
89. IC封裝技術演進
90. More Moore ＆ More than Moore、3D × 3D 為技術發展必然趨勢　
91. 前段加後段，半導體朝高整合方向發展　
92. 人工智慧高整合、高效能運算平台
93. 中美貿易戰下，台灣半導體業者因應策略
94. 中國半導體產業發展雖受阻，實力仍不容忽視askw Chap.01 導論—讓我們聊聊半導體產業吧！
1. 半導體是什麼？
2. 認識半導體產業鏈
3. 蝦米？！半導體產業鏈如同拍婚紗照！
4. 半導體產業鏈及主要廠商介紹
5. 全球經濟與半導體產業景氣變化關聯
6. 從全球半導體大廠排名變化看產業趨勢
7. 認識全球主要IDM
8. 台灣IC產業地位如何呢？
9. 台灣半導體產業鏈成熟而完整
Chap.02 半導體產業的產品設計師—認識IC設計
10. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（上）
11. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（下）
12. 認識五花八門的晶片
13. IC也有智財權
14. IP智財權怎麼賺？
15. IC設計服務在做什麼？
16. EDA寡占產業的三巨頭
17. 從全球前10大IC設計公司排名變化看產業趨勢
18. 智慧型手機重要推手：認識高通與聯發科
19. 台灣IC設計產業在全球地位

Chap.03 不止是IC製造工廠—認識晶圓代工
20. 晶圓代工到底在做什麼？
21. 摩爾定律是什麼？
22. More Moore：先進製程持續推進
23. 2023年全球前五大晶圓代工廠簡介
24. 資本支出意義為何？
25. 如何觀察產能利用率？
26. 從2D到3D：電晶體技術演進
27. 進入2奈米時代的關鍵技術：晶背供電
28. 得先進製程得天下？
29. 台積電有形無形的王者策略
30. 英特爾的IDM 2.0戰略
31. 何謂Foundry 2.0？
Chap.04 超越摩爾定律的重要推手—認識IC封裝
32. IC封裝測試在做什麼？
33. 從短小輕薄到異質整合—IC封裝技術演進
34. 從傳統封裝到先進封裝（一）：導線架封裝
35. 從傳統封裝到先進封裝（二）：IC載板封裝
36. 從傳統封裝到先進封裝（三）：系統單晶片
37. 從傳統封裝到先進封裝（四）：系統級封裝
38. 從傳統封裝到先進封裝（五）：矽穿孔3D IC
39. 系統單晶片、系統級封裝、矽穿孔3D IC比較
40. 人工智慧的重要推手：CoWoS
41. 台積電吃蘋果的重要技術：InFO
42. CoWoS終極進化版：SoW
43. 通往異質整合3D IC的第一手棋：SoIC
44. 挑戰CoWoS，Intel推出EMIB平台
45. 人工智慧需求殷切，FOPLP異軍突起
46. 認識三星異質整合封裝技術
47. IC異質整合先進封裝種類與定義
Chap.05 受景氣循環影響的寡占產業─記憶體
48. 淺談記憶體
49. RAM、ROM傻傻分不清楚～記憶體分類
50. 快閃記憶體會「閃」嗎？再談記憶體分類
51. 記憶體的產業循環
52. 記憶體的產業結構
53. 全球主要記憶體廠商排名
54. 台灣記憶體產業鏈
55. 隨AI竄起的HBM─買愈多、省愈多？
56. 記憶體更迭：次世代記憶體興起
Chap.06 從現在到未來的關鍵議題—人工智慧與半導體
57. 認識人工智慧產業鏈
58. HPC與IoT為IC製造於AI領域重要平台
59. 面對人工智慧，IC製造的挑戰
60. 人工智慧讓先進製程競爭加劇
61. 要了解AI晶片，得先知道xPU
62. AI晶片主戰場：人工智慧伺服器核心運算晶片市場
63. AI晶片新戰場：AI PC與AI智慧型手機晶片
64. 人工智慧重要推手～認識高頻寬記憶體
65. 主要IC製造大廠在IC封裝技術布局
66. 次世代人工智慧解決方案
67. InFO加SoIC，打造AI終端產品異質整合方案
68. 提升AI傳輸速度的重要引擎：矽光子
Chap.07 地緣政治與美中晶片戰對半導體產業的衝擊
69. 美中晶片戰爭的遠因與近因
70. 從矽盾到晶片戰爭　
71. 力挽狂瀾，美國重返半導體霸權策略
72. 糖果？毒藥？美國通過《晶片與科學法案》　
73. 歐盟《晶片法案》生效　
74. 重返半導體霸權，日本公布《半導體緊急強化策略》　
75. 打造超級半導體聚落，南韓推動《半導體支援計畫》
76. 地緣政治加速台積電全球布局
77. 出口管制，圍堵中國半導體產業發展成效有限
Chap.08 政策導向　認識中國大陸半導體產業發展
78. 中國大陸半導體產業起飛
79. 十五至十一五扶植半導體產業發展相關政策
80. 十二五規畫期間，半導體產業發展目標
81. 兩次半導體企業租稅優惠比較
82. 推動半導體產業發展重要推手：大基金
83. 再接再厲！推出大基金二期與三期
84. 十三五規畫期間對半導體產業政策支持
85. 《國家半導體產業發展推進綱要》政策目標與支持
86. 十四五規畫打造自主科技
87. 《中國製造2025》半導體產業政策目標與支持
88. 美中晶片戰圍堵，中國大陸IC產業遇亂流
Chap.09 結語～掌握未來商機，就要搞懂半導體產業
89. IC封裝技術演進
90. More Moore ＆ More than Moore、3D × 3D 為技術發展必然趨勢　
91. 前段加後段，半導體朝高整合方向發展　
92. 人工智慧高整合、高效能運算平台
93. 中美貿易戰下，台灣半導體業者因應策略
94. 中國半導體產業發展雖受阻，實力仍不容忽視