電子工廠Debug的日子

第一章: 滑鐵盧之役，BGA IC銲接不良
BGA開始
紅墨 水染色分析 (DYE and PRY)
2D/3D X射線分析 (X-Ray)
切片分析

第二章: 成功防止不良IC入侵
不良的IC
BGA 錫球殘膠
IC大廠鬥智遊戲

第三章: QFN、BGA IC冷焊不良
QFN IC加工技術檢討
爐溫曲線的挑戰

第四章: 開關短路，銀遷移、金屬屑、錫鬚不良
銀遷移案例
EDX 能量散射光譜儀
金屬屑、錫珠、錫屑
錫鬚、毛刺

第五章: 開關無作用，硫化、Flux、異物侵入、塩化、積碳不良
硫化案例
助銲劑Flux侵入
傅立葉轉換紅外線光譜儀 (FTIR)
塑屑異物侵入
白色結晶，磷酸塩化
積碳
油類汙染

第六章: 有害物質的紅線
歐盟RoHS禁限用有害物質
螢光X射線有害物質分析儀 (XRF)
RoHS違規事件

第七章: 應力破壞、斷裂、熔毀、起泡事件
Chip零件應力破壞
LED爆米花應力破壞
超音波檢查 (C-SAM)
塑膠熔毀、起泡
賺錢祕密

第八章: 各種不良案例
二極體不良
保險絲Fuse不良
電感Bead不良
電容不良
蜂鳴器Buzzer不良
靜電破壞
雷擊破壞
CSP晶片破裂
晶片Chip 立碑現象
洋白銅板變色、吃錫不良
沾錫能力測試

第九章: 更多疑難雜症
PCB貫孔位置設計錯誤
PCB Pad貫孔未填平
PCB製作失誤
滑鼠Sensor汙染
IC金線斷圖例
SMT加工問題
鈕扣電池不良
XTAL不良
印刷墨水汙染
歐傑電子掃描光譜儀分析(Auger)、ESCA
PCB降成本的選擇，OSP 技術

作者: Steve 工廠實務經驗二十多年
Email: songtfkimo@hotmail.com