新電子 06月號/2021 第423期

封面故事
HPC芯技大戰
面對數據量急遽成長，處理器的運算負擔加重，驅動產業內對高效能運算(HPC)的強大需求。Intel、AMD、Arm及NVIDIA相繼針對HPC推出處理器/平台以回應市場需求，不只關注HPC應用，更積極搶攻HPC市場，全力扭轉固有的高效能處理器的市占。同時受到疫情與人工智慧(AI)應用需求增加影響，處理器廠商無不加強算力優化，持續推出可滿足HPC需求的產品。與此同時，HPC持續透過軟/硬體加速，包含開發用途準確的AI晶片、提升記憶體3D堆疊的技術，以及研發記憶體內運算等方式，同時結合5G的低延遲特性，盡力克服算力瓶頸。可預期AI高效能運算不單是處理器的效能競賽，更是考驗廠商處理龐雜資料的能力。


雜誌目錄
*主題探索
處理器大廠競爭白熱化　HPC哥吉拉大戰金剛
HPC硬體加速助AI落地　大數據處理過五關斬六將
開源工具降硬體開發門檻　自行調適架構部署DSA有解

*技術解密
高速傳輸邁向40Gbps　USB 4訊號傳輸與架構設計
滿足製程微縮需求　多孔低介電材料重要性日增
為高密度I/O封裝搬開絆腳石　就地甲酸處理幫大忙
低故障率設計架構　FPGA關鍵任務成功達陣
功能安全遵循國際認證　IEC 60730-1改善家用電器安全
掌握可靠度驗證成功之道　釐清預處理/MSL試驗差異
資料處理量持續提升　記憶體模組可靠度驗證達陣
五步驟實現快速高效設計　半自動化工具提升電源電路品質
數位電源安全/功率密集/高效率達陣　GaN FET/即時MCU相得益彰

*市場透視
氮化鎵(GaN)功率半導體技術與應用論壇特刊報導--技術創新跨越臨界點　氮化鎵功率應用市場大爆發
大廠搶進又淡出　創客生態圈二次轉型
無人載具拼商轉　自駕巴士/計程車/卡車搶頭香
記憶體模組改朝換代在即　2021為DDR5市場化元年
美中貿易戰下的華為　從專利看中國5G布局

*菁英開講
專訪u-blox商業開發主管劉彥呈　智慧共享運具成長潛力十足
專訪Imagination台灣區業務總監林奐祥　插旗自駕車AI影像辨識應用

*新聞直擊
回應NB業者強力要求　USB-PD即將進入240W世代
2021台灣通訊產值將達3.92兆元　本土疫情為前景蒙陰影
深度學習正盛　AI逐步發展環境理解能力
互聯難題有解了　英特爾/QuTech聯手展示低溫Qubit控制晶片
USB4商機點燃　Hub/Docking擴充商機打頭陣
3D NAND前景可期　長江儲存實力不容小看
收購monoDrive/結盟Ansys　NI擴大自駕車布局
纜線/連接器/電路板整合設計　USB4高速訊號完整性有解


※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。
更多資訊請參考：http://www.mem.com.tw